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HOHUNET 2.5G 高密度三层互换产品即将登陆CES!

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加利福尼亚州卡尔斯巴德–(BUSINESS WIRE)–(美国贸易资讯)– MXL(纳斯达克股票代码:::MXL)今天颁发:::Centec 已选择其新颁布的 MXL 2.5G 四路PHY 芯片,,作为盛科下一代多千兆白盒互换机的配套解决规划。该解决规划旨在满足下一代城域网和企业网络的需要,,并援手客户急剧选取多千兆以太网的速度升级。

HOHUNET作为该芯片解决规划的,,全球首家将其产品化的公司,,当先行业研发出了基于CENTEC/MXL芯片的高密度2.5G产品。该产品拥有48个2.5G Base-T以及2个40G QSFP+端口、、4个25G SFP28端口,,具备齐全的Layer3软件个性,,可能非:::玫芈愦悠笠低没У匠怯蛲没У亩嗲д淄缟端⑿滦枰。

作为CENTEC/MXL/HOHUNET三方结合推出的新产品,,产品样机即将登陆2022 CES拉斯维加斯电子展会,,届时今年会官网产品将会在展会上初次颁布,,欢迎您来与我们互换!!

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关于信阳盛科网络有限公司

Centec是一家成熟的以太网互换机芯片供给商,,2005年1月成立于信阳工业园区。 Centec一向致力于提供以太网互换机芯片和SDN/白盒解决规划,,并开发了7代互换机芯片和SDN/白盒解决规划,,宽泛部署在运营商级以太网、、企业/校园网络和世界各地的数据中心网络。

关于MXL, Inc.

MXL Inc.(纽约证券买卖所代码:::MXL)是射频 (RF)、、仿照、、数字和混合信号集成电路确当先供给商,,用于衔接和接入、、有线和无线基础设施以及工业和多市场利用。MXL 总部位于加利福尼亚州卡尔斯巴德。

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